TGC6000SF非硅导热膏又称无硅导热膏或无硅散热膏，白色，导热系数6.0W，使用温度-50~150℃，非硅导热膏系列是近年来突破性导热材料，彻底解决传统导热膏渗油与龟裂变干等可靠度问题。非硅导热膏系列材料本身高表面张力，不外溢不干裂，且采用无硅胶配方，无硅氧烷挥发污染。

可替代信越X-23-7762，道康宁TC-5022，TC-5622

特性

•良好导热率，低热阻，无硅油

•触变性好，易操作

•低沉降，优异的化学及机械稳定性

•抗挤压性好，长期使用可靠性高

•适用于丝网印刷等工艺

说明

TGC6000SF是用于高功率电子元件和散热片之间的导热脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

TGC6000SF除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45 至+150℃ 下稳定性高，并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要求。

典型应用

•通信设备

•网络终端

•存储设备

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

包装方式

•罐装包装

•包装规格

重量：1kg/罐

仓储

•仓储有效期：12个月

•储藏条件：

温度：15℃ < T < 30℃

相对湿度：RH<70%

注：如有沉降现象可搅拌均匀，仍可使用