（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
导热相变化材料
在许多应用中，解决方案将高导热填料添加到PCM基材中，形成具有高导热性能的复合相变化材料，从而解决泵出问题。霍尼韦尔的导热型PCM有垫片状和膏状两种形式。这些产品旨在大限度地降低交界面的热阻，并在长使用寿命应用所需的苛刻可靠性测试过程中维持极佳的稳定性能。该材料采用聚合物PCM结构，在典型的工作温度范围内展现优异的浸湿性能，具有极低的表面接触热阻。该专属材料可靠性好、热阻抗低，使PCM成为高性能集成电路器件的理想选择。
典型应用
• 功率控制单元、逆变器、车载电子设备
• IGBT
• 服务器、超级计算、视频图形阵列（VGA）卡、AI、GPU/CPU/台式机、固态驱动器（固态硬盘）
• 交换机、路由器、基站
• 平板电脑、游戏机、笔记本电脑、智能手机、运动相机
• 照明
久经验证的长期稳定性 卓越的可靠性
如今，严苛的应用要求会导致许多 TIM 崩溃。如果材料成分不正确，在极端工作温度和功率循环过程中就会出现挤出和降解，从而导致设备故障并缩短使用寿命。加速寿命试验表明，在长期使用时，PCM在高温变化过程中可提供一致的性能。
硅脂由短链硅氧键组成，PCM是长链烷烃结构，由碳碳键和碳氢键组成。
碳-碳、碳-氢的空间位阻远远比硅氧位阻大，更不容易发生位移。
在 150℃状态下高温烘烤超过 1000 小时；测试方法：激光闪光法，符合 ASTM E1461 标准
在 200 个小时后，由于受到湿润性增大的影响，热阻抗略有降低，随后热阻抗恢复稳定状态。
•理想适用于服务器、电信网络、游戏机和高端移动设备
•加速寿命试验 (ALT) 表明，材料具有良好的长期可靠性
•高可靠性降低了设备故障风险
测试状态 B：（-55℃至 125℃，1000 个循环）霍尼韦尔 PCM 的性能如图所示。测试方法：激光闪光法，符合 ASTM E1461 标准。在 200 个循环后，由于受到湿润性增大的影响，热阻抗略有降低，随后热阻抗保持恒定。在1000个循环后，材料的热阻抗保持稳定。
测试状态：130℃，85% RH，2 个标准大气压；96 小时
测试方法：激光闪光法，符合 ASRM E1461 标准
如图所示，由于受到湿润性增大的影响，热阻抗降低。
