近年来，随着高端电子产品移动电话，小型电子设备，车载设备，通讯基站，医疗设备向轻薄/微型化，高功能/高性能化发展，如何能更有效地散发所产生的热量成了当前的一大课题。

B&C通过发挥多年的导热材料开发经验积累及团队协作，成功开发了拥有高导热性的InS铟金属导热垫片，同时也是为了北川精密成为领先的先进材料创新型企业，新型导热界面材料项目之一.

InS是超薄型导热界面材料热传导率高达86W/m-k ，该材料还具有极佳的延展性可以极大改善接触热阻，在实用化时实现了随客户开发产品的高密度化，随热源的形状灵活应对，按需要订制形状！

InS高级导热界面材料采用专有技术通过功能材料的复合，为设计应用提供卓越的低热阻热管理解决方案。只要选择合适的InS高级导热界面材料产品，可以优化您当前的散热器系统，降低散热系统成本，或有可能减少传统金属散热器比重，使得最终产品变得更轻更高效。

InS thermal pad是由Indium金属加工成的高档导热界面材料在长期使用时性能优异。由于InS产品是用金属做成的，在循环通电的情况下也不会出现材料渗出的问题。导热弹性材料不含硅胶，在长期使用时，能够适应表面不相同的情况，因而在导热界面材料的使用期内都能降低热阻。由于InS材料呈固态，也能够承受烘烤