非硅导热硅胶片TCS6000SF是款无渗油无污染导热硅胶片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求， B&C研发团队选用非硅聚合物公艺处理，并作真空处理解决了硅油析出问题。B&C研发出的无硅导热硅胶片TCS6000SF系列彻底解决了渗油问题。
特性
•良好导热率，低热阻
•无硅氧烷挥发，无硅油渗出
•中等硬度，表面兼容性很好
•回弹性好，长期使用可靠性高
•多种厚度选择，应用范围广
说明
TCS 6000 SF具有良好的导热性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
TCS 6000 SF是无硅油渗出的导热材料，良好的热稳定性及绝缘性能，使用安全、可靠。同时具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。
典型应用
•光学精密设备，安防设备
•笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
•移动及通讯设备、高速海量存储设备，硬盘
•存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
•电信硬体及设备、网络终端，高端工控及医疗电子等领域
•其他无硅要求设备
包装方式
•片状包装
•包装规格
尺寸：长*宽（厚度）400mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )
仓储
•仓储有效期：12个月
•储藏条件：
温度：15℃ < T < 30℃
相对湿度：RH<70%
非硅导热硅胶片TCS6000SF是无硅氧烷挥发材料，又称为无渗油无污染导热硅胶垫，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。
